本届展会新增4号馆，展览面积达90,000m²，汇聚600+全球企业，吸引逾100家新展商首度亮相，聚焦高端HDI、玻璃基板制造、高频高速材料、AI与智能生产、光刻及检测设备、先进封测技术及精密元器件应用等前沿技术与热门方向，全景呈现产业链上下游的完整生态。展会以“AI驱动科技”为主题，集中呈现AI技术在PCB全流程制造中的落地场景，赋能产业智造应用。九大主题展区全产业链场景化演绎、全球客商精准对接、多元商贸活动联动、权威会议技术趋势深度研讨——四维联动，为行业核心参与者构筑洞察趋势、链接资源的前沿阵地。