2025 HKPCA Show成功举办，展商、观众数量双增长！2026年展位预订火热开放中！

全球最具规模及影响力之一的线路板及电子组装展—2025 HKPCA Show已于12月3-5日成功举办！展期三天，汇聚海内外领先企业，集中呈现创新产品与技术应用，同期还有权威行业会议及多元化活动，吸引了全球专业观众莅临洽谈。现场新品荟萃，商机涌现，合作成果丰硕。

超600家顶尖品牌同台亮相

彰显展会标杆地位

HKPCA Show致力于搭建产业技术交流与商贸合作的高效平台。本届展会设立九大主题展区，完整呈现从“材料–制造–组装–封测”的全产业链。超过600家海内外龙头企业与新锐品牌，携最新产品、技术成果与创新解决方案亮相，共同勾勒出PCB供应链的多元生态图景。

▶ 历届知名展商包括：

至卓飞高、深圳普林电路、金富宝、天丞工贸、影速、特新、志圣、天准、源卓微纳、环球、邦正、东威、保德、贝加、凯码、大程低碳、东方宇之光、锦龙、九川、宇宙、牧德、捷骏、鹰眼、光华科技、安美特、正天伟、哈福、网屏精密、立轩、WKK、亚洲电镀、建滔、迅得、维嘉、群翊、芯碁微装、浩创盛、宝丰堂、思捷、铭达、盈华、XACT、卡尔蔡司、阿米巴、粤牛等

▶ 新晋展商包括：

鼎泰高科、日翔、明宇、英捷创、津村、度申、玖钧传动、森泉、瀚鼎、乔斯特新、英诺泰克、中耀、永晟鑫、鸿氟、载力科技、鑫鹏、麦吾德、锦顺天诚、伟一、柏卡、水清、奥马、厚雅、技翔、大田、保方、康郡、苏映视、和川、政志、伍洋、山东国瓷等

AI、玻璃基板、高频高速、先进封测等

前沿新品/新技术集中发布，产业全链一展尽览

展会期间，高多层板、IC载板、FPC、HDI、玻璃基板、高频高速材料及半导体生产全流程解决方案集中亮相，为行业带来最新的技术动态和产品展示。通过多维度立体化的呈现，展会为参展企业提供了精准捕捉市场商机的机会。

只接受于

海外买家汇聚

全球资源互联互通

来自韩国、印度、日本、马来西亚、新加坡、泰国、伊朗、越南、沙特阿拉伯、印度尼西亚、美国、加拿大、巴西、德国、意大利、波兰、英国、尼日利亚、中国香港、中国台湾等近70个国家及地区的国际买家到场，释放强劲采购潜力。展会同期组织的海外观众导览团，进一步促成了买家和展商之间的高效对接。

需求明确，商机频现

现场签单、订单洽谈接连不断

同期两大会议及多元活动

提“质”扩面，洞察行业未来风向

本届展会围绕“行业洞察 × 人脉拓展 × 商贸合作”三大维度，助力业内人士捕捉趋势、拓展人脉、共创商机。

同期成功举办 「国际技术会议」 与 「智造PCB：AI趋势与创新技术会议」。近40场高水平专题会议，议题紧扣智能化、高端化、绿色化的产业方向，深度覆盖数字化转型、智能制造、先进封装、IC载板工艺、高速通信、新能源电子、绿色制造与可持续发展等行业热点。众多产业领袖与技术专家齐聚，从技术、市场与趋势多维度切入，为与会者提供深度的战略洞察与高价值知识分享。

此外，开幕典礼、欢迎晚宴、高尔夫球公开赛等多元社交活动，有效串联起产业链上下游的核心圈层，促进深度交流。