本届展会特设智能制造、封测技术及精密元件三大专区，集中展示AI智造、先进封装及关键零部件，全面呈现PCB产业链创新成果。
本届展会汇聚600家行业领军企业，集中展示AI工业大模型、智慧生产及先进封装等全链条创新成果，提供一站式技术交流平台
本届展会凭借全球化资源整合，汇聚50余国专业观众，其中超半数具明确采购意向，为参展企业提供高频次国际商贸对接机会。
展会同期举办国际技术会议及高端社交活动，深度聚焦行业前沿趋势，助力企业拓展国际合作与技术升级。
示AI驱动下PCB产业的最新突破与应用成果
2025 HKPCA Show
December 3–5
Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao’an),
2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月3-5日在深圳国际会展中心举办，诚邀PCB产业链企业共聚，共探AI赋能新机遇，共绘行业高质量发展新蓝图。
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