历届最大规模! 2026国际电子电路(深圳)展览会HKPCA Show 12月2-4日深圳举办

AI 浪潮席卷全球,电子电路产业正加速迈向智能化、高端化全新格局。全球极具影响力的线路板及电子组装行业年度盛会 ——第 24 届国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show),将于2026 年 12 月 2 – 4 日,在深圳国际会展中心(宝安)4、5、6、7及8号馆隆重举办。
观众预登记正在开放,
邀您共探PCB、电子组装、半导体、AI电子电路智造新技术
展会全新升级,打造全球线路板标杆大展
本届展会全新增设 4 号馆,联动 5、6、7、8 号馆,总展览面积突破 90,000㎡,展位超 4,400 个,汇聚 700 + 海内外展商。
九大主题展区,一站式覆盖 PCB 全产业链
九大主题展区完整覆盖高端 PCB、高性能原材料、电子组装、AI 智能自动化、光刻与检测设备、先进封测、精密元器件等核心板块,打通材料 — 设备—制造 — 组装 — 封测全产业链。 展品延伸至 AI 硬件、机器人等终端应用领域,助您一次性掌握产业技术迭代与市场前沿风向。
AI 深度赋能智造,龙头企业 + 新锐品牌集中亮相
本届以「AI 驱动科技」为核心主题,集中展示 AI 在 PCB 全生产流程的落地智造方案,助力产业智能化转型。超 100 家新展商首次登陆 HKPCA Show,聚焦 HDI、IC 载板、高频高速基材、TGV 玻璃基板、先进封装等热门赛道,带来创新工艺与定制化技术方案。
现场集结行业龙头企业,
带来量产成熟技术与前沿解决方案:
汇聚全球专业买家,打通跨产业协同生态
展会买家资源遍及中国、日韩、美、德、英、巴西及东南亚等70 余个国家和地区。 观众覆盖 PCB 板厂PCBA、EMS 电子代工,消费电子、汽车电子、通信电子等终端制造;同时定向邀约芯片半导体、AI 服务器、IDC 算力硬件、具身智能 / 人形机器人企业,打通电子电路、AI 算力、半导体、机器人跨界产业链链接。

近40 场同期重磅活动,挖掘产业商机
  • 国际技术会议、智造 PCB:AI 趋势与创新技术会议等数十场专题峰会,行业专家与企业高管深度研讨;
  • 全新重磅论坛:「PCB + 半导体先进封测创新论坛」及「先进电子封装、互连与系统集成技术论坛」,打通线路板与先进封装产业链,把握半导体格局重塑机遇;
  • 开幕典礼、欢迎晚宴、行业高尔夫公开赛,打造轻松高效的商务社交场景,赋能商贸对接。

预登记观众专属福利,组团观享特别权益
  • 完成观众预登记,免费入场观展
  • 预登记观众可参与每周抽奖,赢取京东卡等精美礼品
  • 组团福利:4 人即可成团,省内企业组织 30 人以上团队,可申 请免费专属大巴接送(数量有限,先到先得)

▼欲了解更多组团详情:

联系人:平安琪女士

电话:020-3758 3765分机8032

邮箱:pr@hkpcashow.org

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